职位要求:
1.电子类相关专业,本科及以上学历 2.1年以上模拟IC设计工作经验,优秀应届生亦可考虑 3.熟悉模拟IC设计流程,熟练掌握OPA、Bandgap、AD、DA、PLL等基本电路 4.有电源管理IC、音频功放IC的量产经验者优先 5.工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神职位描述:
1.参与模拟IC规格制定,负责电路设计和仿真,编写电路设计文档 2.协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计 3.协助测试工程师制定测试方案 4.完成领导临时交办的工作职位要求:
1.电子类相关专业,本科及以上学历 2.1年以上数字IC设计开发经验,优秀应届生亦可考虑 3.熟悉数字IC设计流程 4.有MCU集成设计或FPGA设计调试经验者优先 5.工作认真负责、善于学习、创新精神、团队合作精神职位描述:
1.负责数字IC电路,设计,参与制定芯片规格,编写相关设计文档 2.RTL coding,仿真验证,综合与时序分析 3.FPGA验证芯片功能 4.和测试人员共同制定量产测试方案,并协助调试职位要求:
1.半导体物理和微电子专业,2年以上射频电路相关的设计开发经验,参与过完整的产品开发及流片、导入流程职位描述:
1.负责LNA、Switch等射频电路及模块的设计职位要求:
1.电子类相关专业,本科或本科以上学历 2.3年以上版图设计工作经验,有实际tape out经验者优先 3.熟悉ESD、Latch Up原理及相应的版图预防对策 4.熟练使用EDA工具进行版图物理验证,深度理解验证文件语法者优先 5.具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神职位描述:
1.根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计 2.与电路设计工程师合作,优化版图确保电路性能最优化 3.完成版图物理验证,包括DRC、LVS、ANT等,完成寄生参数提取 4.完成Sign-off流程及检查,编写版图设计文档职位要求:
1.电子类相关专业,本科或本科以上学历 2.2年以上自动布局布线经验,有模拟版图经验者优先 3.熟悉数字后端设计流程,熟练使用APR工具 4.具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力 5.具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神职位描述:
1.负责数字芯片自动布局布线设计,完成从Netlist到GDS的设计实现 2.与前端设计及模拟版图工程师合作,完成芯片整体布局规划 3.负责时序分析及优化,协同前端人员实现时序收敛 4.完成版图物理验证,包括DRC、LVS、ANT等职位要求:
1.本科以上学历,计算机、通信、电子、信号处理理、声学等相关专业职位描述:
1.根据产品需求及定位,进行相关音频算法的研发职位要求:
1.电子、计算机或通信类相关专业,本科及以上学历,1年及以上软件工作经验职位描述:
1.芯片功能演示的PC端软件,开发及支持职位要求:
1.电子类相关专业,全日制本科或以上学历 2.1年以上IC测试工作经验,优秀应届毕业生亦可考虑 3.熟悉C/C++语言; 有ASL1000,Eagle等ATE系统经验者优先 4.工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神职位描述:
1.根据IC产品规格和测试需求,制定测试方案 2.量产测试程序的开发与维护 3.测试数据的整理与分析职位要求:
1.电子工程等相关专业,大学本科及以上学历,有芯片可靠性相关工作经验优先职位描述:
1.负责制定产品可靠性实验计划、方案职位要求:
1.本科及以上学历,3-5年电子半导体行业工作经验 2.了解半导体芯片制造过程,熟悉从BG到FT的整个封装制程,尤其WLCSP和FC优先 3.了解ISO9001质量管理体系,熟悉质量工具和质量管理方法 4.工作严谨细致,有良好的沟通技巧和逻辑能力,较强的分析解决问题能力 5.适应出差职位描述:
1.负责供应商的日常质量管控和监督,包括封装测试厂、晶圆厂、CP厂 2.处理产品在生产过程中出现的各种异常,及时解决并且改善 3.处理客户投诉,查找异常真因并落实改善措施,提交8D report 4.熟悉了解ISO9001:2008质量管理体系,负责公司内审和第三方机构审核等相关体系工作职位要求:
1.3-5年工作经验 2.本科以上学历,微电子等相关专业优先 3.具有封装厂或者设计公司质量、工程等岗位工作经验 4.熟悉芯片封测以及质量问题处理流程 5.可适应出差,主要出差地点:江苏职位描述:
1.负责各封测供应商的日常质量监督 2.封测供应商的日常巡线 3.质量问题的现场处理、进度跟踪、改善措施验证 4.向总部汇报各工厂的质量运行和异常处理情况 5.领导安排的其他工作职位要求:
1.本科及以上学历 2.2-5年微电子行业工作经验,在设计公司从事过PE工作者优先 3.具有良好的沟通能力和分析问题能力 4.适应出差职位描述:
1.跟踪并推动新项目在tapeout后的生产进度 2.考虑和解决所有可能影响产品上量的生产环节 3.配合设计人员与晶圆厂和封装厂进行tapeout前的技术沟通 4.负责确认新品在晶圆厂和封装厂tapeout的技术资料 5.配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题职位要求:
1.全日制本科或以上学历 2.在半导体行业3年以上经验,有设计公司的代工厂管理经验或者晶圆厂/封装测试厂的计划经验 3.了解半导体生产流程 4.做事认真细心,吃苦耐劳,有较强的团队合作精神和客户服务意识 5.良好的分析和沟通能力职位描述:
1.根据经营状况需要,进行分析预测,编制生产计划,并向供应商下单 2.追踪具体订单执行情况 3.负责对应账户的Cycle time,OTD等 4.维护与供应商关系,及时反馈产能信息 5.根据订单实际完成情况进行应付对账,供应商库存管理和请款 6.维护企业管理系统中的采购、委外、仓库等模块 7.协助管理仓库的日常工作职位要求:
1.计算机相关专业,本科以上学历 2.1年以上的HELP DESK工作经验,具有局域网络知识,有线路故障分析能力 3.能熟练的解决常见办公设备问题,维护包括打印机、扫描仪等,熟悉OA系统者优先 4.对工作认真负责、善于沟通,具备良好的工作责任感职位描述:
1.负责公司电脑及周边设备(如打印机、复印机、传真机、扫描仪、投影仪等)的管理与维护,保证设备的正常运行及常见故障排除,及时解决相关问题 2.负责公司网站、企业微网的日常管理与维护工作 3.负责公司OA服务器等设备的管理和维护 4.完成领导交给的其他相关项目工作职位要求:
1.本科以上学历,计算机网络、通信或相关专业毕业职位描述:
1.负责公司电脑及周边设备(如打印机、复印机、传真机、扫描仪、投影仪等)的管理与维护,保证设备的正常运行及常见故障排除,及时解决相关问题职位要求:
1.本科及以上学历,法律、金融等专业,5年及以上工作经验 2.熟悉公司法、证券法知识,熟悉金融市场、资本市场、证券市场知识 3.具有良好的公文处理技能,沟通协调能力、计划组织能力、人际关系处理能力、危机处理能力 4.具有良好的团队合作精神及执行力 5.具备严谨的工作态度、工作认真细致,责任心强,能保守业务机密职位描述:
1.协助董事会秘书开展公司新三板信息披露工作 2.协调新三板相关工作,撰写分析报告、汇总、整理各类相关文档 3.负责日常法律合规事务处理,提供法律支持、咨询 4.协助董事会秘书对公司所有在融资事宜(包括增发、发行债券等)的计划、开展与实施,公司股权激励、权益分配、转增股本的实施 5.编制对外发布的决议公告、股东大会通知等临时公告,及其他证券监管部门要求报送的文件 6.完成公司投资、收购、重组等重大事项的信息整理 7.处理公司股东大会、董事会、监事会会议的筹备和召开 8.协助与投资公司、证券监管机构的沟通与联络工作 9.配合上级领导完成交办的其他工作职位要求:
1.本科以上学历,人力资源相关专业优先 2.3年以上人力资源工作经验 3.有集成电路行业人力资源工作背景的优先考虑 4.熟悉人力资源管理各项实务的操作流程,熟悉国家各项劳动人事法规政策,并能实际操作运用 5.具有良好的职业道德,踏实稳重,工作细心,责任心强,有较强的沟通、协调能力,有团队协作精神职位描述:
1.执行并完善公司的人事制度与计划,培训与发展,员工社会保障福利等方面的管理工作 2.组织并协助各部门进行招聘、培训和考核等工作 3.执行并完善员工入职、转正、异动、离职等相关政策及流程 4.员工人事信息管理与员工档案的维护等事宜 5.其他人事日常工作和领导交办事项职位要求:
1.本科以上学历,英语能力良好,能熟练操作办公软件职位描述:
1.负责市场营销部各类沟通信息的传达、整理与跟踪职位要求:
1.本科及以上学历,英语能力良好职位描述:
1.负责相关销售合同及其他营销文件资料的管理、归类、整理、建档和保管工作职位要求:
1.3年以上电子元器件销售工作经验 2.熟悉手机或平板等移动终端客户 3.独立工作能力强,有一定组织能力 4.出色的表达能力和说服力,良好的团队合作精神 5.有中大型分销商或IC原厂经验者优先职位描述:
1.根据市场营销部整体规划,参与实施年度、季度、月度营销活动 2.推广新产品,服务客户 3.每周、月销售总结、汇报 4.市场开发,客户沟通及商务谈判 5.代理商沟通,协助代理商服务客户职位要求:
1.电子类相关专业,有手机、平板基带开发经验者优先 2.熟悉基本电路原理,有电源或音频相关经验优先 3.熟悉C语言,动手能力强,能熟练使用各种调试仪器 4.熟悉硬件设计及layout 5.善于学习,有较强的沟通协调和挑战力,具有良好的团队合作精神 6.高度责任心和敬业精神,积极向上 7.能适应短期出差职位描述:
1.配合销售人员进行产品推广,提供技术支持 2.帮助客户解决芯片在应用中遇到的技术问题 3.建立客户技术支持档案职位要求:
1.中专及以上学历,电子技术等理工科相关专业职位描述:
1.根据工作安排,保质保量按时完成各种焊接任务
激励机制是以激励约束、激发员工潜能、动态竞争为核心内容的人力资源管理体系,从选人、用人、育人、留人四方面入手,通过各种培训和建立激励、约束、竞争机制,如竞争上岗、优化组合等方式,调动员工积极性,开展企业内部合理竞争,激发员工潜能,最大限度地发挥个人能力,增强员工事业心及敬业精神,增强企业凝聚力,促进企业不断发展。
公司在对员工实施绩效考评方面出台了一系列激励政策,并对取得的成绩、获得的技能给予奖励。
目前,这些绩效激励措施已被全体员工所认同和接受。公司管理层非常重视与员工的沟通,全面收集员工对公司的评价信息,积极组织改进,不断提高员工的满意度。